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【兆驰股份加速光通信芯片的兆驰垂直一体化进程】
⑴ 兆驰股份宣布，公司已在光通信领域建立了涵盖 "光芯片-光器件-光模块" 的股份光通一体化布局。
⑵ 公司计划利用产业链的加速进程整合优势，以分步骤的信芯方式推动光通信芯片的自给自足。
⑶ 目前，垂直2.5G DFB激光器芯片已进入流片阶段，体化预计将在2025年实现量产。兆驰
⑷ 10G和25G DFB激光器芯片的股份光通外延生长工作已开始。
⑸ 预计将在2026年推出50G DFB和CW DFB芯片。加速进程
⑹ 公司还在积极开展硅基光子学与光集成电路技术的信芯研发。
⑺ 目标是垂直构建适用于共封装光学架构的解决方案。
⑻ 为800G/1.6T超高速互联提供重要支持。体化
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